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        會展活動

        2024第八屆亞洲智能通信芯片展

        地址:  時間:2024-01-24 17:47:32  來源:
          日期:2024-06-28
          地點:北京亦創會展中心
          時間:2024年06月28日—30日   地點:中國·北京亦創會展中心
          300+參展企業         30,000+展示面積
          2000+新產品展示      50,000+專業觀眾
          承辦單位
          北京訊通國際展覽有限公司
          <<<中國兩會“芯”聲,加速集成電路發展
          智能芯片是支持人工智能技術和工業發展的基礎設施,具有非常重要的地位。芯片產業作為高端制造業的核心基石,芯片產業的發展決定了一個國家的科技創新水平,許多國家提升為國家戰略地位。
          我國是目前全球產業配套最齊全的國家,擁有全球最大的芯片市場。隨著中國政府對投資經營環境的重視和不斷改善,我國芯片產業發展迅速,相繼發布一系列產業支持政策,為芯片行業建立了優良的政策環境,促進芯片行業的發展,“中國芯”正在崛起,預計2024年芯片市場規模將突破千億元。
          <<<展會概況——亞洲智能芯片產業展始于2002年、背靠亞洲消費電子展,所有權屬訊通展覽集團,展會將集中展示芯片及應用的新產品與技術,為企業樹立品牌形象,促進貿易合作、市場開發,引領行業趨勢,加產、研發、銷售互動,以發展的眼光挖掘未來電子市場的新需求,創新展會內涵,全方位、多層次組織專業觀眾,為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。
          媒體云集——中央四套、北京電視臺、人民日報、中國日報、第一財經日報、華爾街日報、江蘇日報、今晚報、及新華網、人民網、新浪、搜狐、網易、騰訊、慧聰電子網及兩百多家專業權威媒體在展前、展中、展后以不同形式對展會進行報道宣傳。
          【展會快訊專訪】展會期間我們每天都將推出展會快訊,面向到場所有的觀眾、展商免費派發,受眾面廣。
          ★廣告機會:官方網站和電子通訊中的 banner 廣告等發布機會。
          ★新品推廣:官網、專業媒體、抖音、微視、微信等渠道推廣參展商的新品。
          ★微信推廣:官方微信數萬級的粉絲將在開展前接到新品咨詢。
          <<<同期活動(擬)
          2024亞洲半導體產業發展趨勢論壇
          2024年亞洲芯片產業創新發展高峰論壇
          2024中國IC設計與創新發展論壇
          2024亞洲半導體設備與核心部件制造商交流會
          2024亞洲創新半導體器件與電源創新技術研討會
          2024芯片潮下亞洲半導體產業發展的機遇與挑戰
          2024亞洲IC新產品新技術發布會
          2024亞洲芯片設計成就獎頒獎典禮
          <<<邀請方式包括:
          ——行業協會會員組團參觀;
          ——專業客服團隊利用龐大的數據庫電話邀請、發送手機短信、快遞觀眾邀請函;
          ——300多家專業媒體網站宣傳推廣;
          ——大型戶外廣告,流動廣告;
          ——專業團隊點對點密集派發大會宣傳展報;
          ——會期大型公益宣傳活動;大會現場招標采購活動。
          <<<觀眾來源
          1、電子設備與生產、電子電器、通訊設備、照明、消費電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機械、精密器械、可穿戴設備、智能產品、計算機/電腦、SMT 產品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產品、商標標牌、五金精密模具、電機馬達、光學儀器、手機、開關及連接器、 電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯網、控制自動化、光伏能源、揚聲器、航空航天、醫療器械、電磁等。
          2、國家級科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。
          3、國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投資機構等
          <<<參展范圍
          一、人工智能芯片:顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等:
          二、芯片制造設備:芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等;
          三、半導體封裝設備:半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。
          四、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等